根据2025年度暨2026年第一季度业绩说明会信息，三孚新科在2026年一季度实现扭亏为盈，归母净利润达557万元，展现出良好的“回血”能力，公司当前设备在手订单充足，持续巩固电子化学品与电镀设备双轮驱动战略，在AI算力领域，公司积极布局mSAP工艺、玻璃基板电镀等前沿技术，多项产品已在头部客户产线中应用，并与客户进入深度联合开发阶段，加速向AI赛道全面冲刺。
在资本市场持续关注科技赛道的大背景下,三孚新科近期通过一场线上业绩说明会向外界传递了清晰的信号——这家深耕电子化学品与电镀设备领域的公司，正在以肉眼可见的速度“回血”，同时向AI算力这片蓝海全力冲刺，5月25日，公司董事长兼总经理上官文龙携一众高管出席了2025年年度暨2026年第一季度业绩及现金分红说明会，就投资者关心的核心问题逐一回应，透露出不少值得玩味的关键信息。
第一个让投资者感到安心的消息是：公司终于在2026年一季度迎来了扭亏为盈的转折点，财报数据显示，当季归母净利润达到了557万元，虽然这笔钱放在整个科技行业里算不上惊天动地的数字，但对于一家正处于战略转型和产能爬坡期的制造业企业来说，它意味着造血能力的恢复，也意味着之前几年在技术和设备上的持续投入开始进入回报期。
这个“扭亏”是靠什么实现的呢？答案在两条腿走路——化学品业务和设备业务双轮驱动，先说化学品这一端，三孚新科的态度很明确：传统产品绝不放弃，但要持续迭代优化，特别是在AI算力相关的终端应用上，公司下决心要在那些长期被外资把控的高附加值领域撕开口子，怎么撕？一方面加快新产品验证节奏，另一方面积极搭建样板客户体系，用实打实的战绩去撬动更大的市场份额，说白了，先让一小批行业头部客户用起来、认可了，再顺势推广到整个行业。
配这一战略的,是公司客户名单背后那份沉甸甸的“信任状”——包括沪电股份、崇达技术、崇达技术、方正科技、生益电子等在内的多家上市PCB企业，都是三孚新科电子化学品的合作伙伴，这些名字所对应的，正是AI服务器、高端消费电子、汽车电子等当前最热的应用场景，换句话说，三孚新科的化学品已经悄悄嵌入了不少AI直接或间接的生产链条中。
再来看设备业务,这也是这次业绩说明会上投资者追问的重点，公司坦言，自2025年下半年起，高端片式VCP电镀设备的订单量就开始呈现出明显的上升趋势，而且部分设备已经完成出货交付，眼下，公司在手订单依旧饱满，覆盖了从VCP电镀设备、mSAP电镀设备，到HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等多个品类，一位业内人士分析称，这类专用电镀设备在AI算力硬件制造中的地位越来越重要——芯片封装基板、载板的制造离不开电镀，设备参数的优劣甚至决定了产品的良率和性能上限。
说到这里,就不得不提三孚新科在AI领域的野心了，面对投资者关于“在AI赛道怎么布局”的提问，公司高管给出了相当具体且落地的回答：在PCB电子化学品领域，产品线已经覆盖了水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等多个环节，更重要的是，公司子公司的业务和产品已经在实践中得到了验证，能够覆盖从药剂到设备再到工艺的完整链条。
尤其值得关注的是mSAP技术和玻璃基板电镀两个方向,前者（即改良型半加成法）是生产高频高速、高精密度电路板的核心工艺之一，三孚新科透露，相关专用化学品已经在部分头部PCB客户的产线上得到了正式运用，同步还拿下了来自头部客户的mSAP电镀设备订单，这说明什么？说明公司和客户之间不再只是买卖关系，而是进入了一种更深度的联合开发状态，后者则更显前瞻性——玻璃基板正在被视为传统有机基板的有力替代方案，尤其是在高效散热和大尺寸封装方面优势明显，三孚新科旗下的明毅电子已经为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供了专用电镀铜设备，接下来还会在这些工艺、材料与设备的深度耦合上进行更大范围的战略研发合作。
放眼整个行业来看,AI带来的制造业升级潮正处在加速扩散阶段，尤其是在AI服务器、液冷系统、算力中心等场景下，对高速信号传输的质量、发热元件的散热能力、封装需求的挑战都大幅超出了传统工艺的上限，这就意味着那些敢于在前沿技术上提前下注的原材料和设备企业，有望在新一轮产业周期中抢占先机，而三孚新科不断推进的玻璃基板、mSAP甚至是复合铜箔等技术储备无疑是对准了这个方向。
大体上来看,三孚新科这盘棋局的核心逻辑很清楚——左手化学、右手设备，既有眼前的业绩兑现，也有对标AI未来的战略押注，同时手头的充足订单正成为支撑一切想象空间的“现实底盘”，而在AI产业风向越发强劲的形势下，这些看似晦涩的电子电镀技术与客户进展，正一跃成为衡量公司成长性的重要“航标”。