近期科技板块波动加剧，但公募基金普遍认为这并非行情终结，而是获利了结与调仓换股引发的“市场共振”，热点在光模块、PCB、半导体等TMT细分领域内快速轮动，资金“聚而不散”，成长风格仍是核心，面对交易拥挤导致估值偏高与微观结构恶化的风险，机构建议关注具备产业趋势与盈利兑现能力的“二次点火”型资产，如高端PCB、国产算力链等方向。
科技板块在经历了持续上涨后，出现了明显的波动加剧迹象，5月21日，科创半导体设备指数上演了一出“高台跳水”，早盘一度上涨约3%，收盘时却反而下跌近7%，单日振幅高达10个百分点，紧接着5月22日，市场热点在科技内部迅速切换，此前备受资金追捧的光模块、半导体设备等方向暂时降温，PCB和消费电子板块接过领涨大旗，建滔积层板和胜宏科技分别大涨15.09%和13.31%。
针对这种剧烈波动，多位公募基金经理给出了自己的解读，他们认为，这并不代表科技行情的终结，更像是一场由获利盘了结与机构调仓换股共同作用产生的“市场共振”，当前市场的微观结构已经逼近敏感区间，资金的流向正在从单纯追高，转向寻找具备“二次点火”潜力的资产，这种科技内部的高低轮动，恰恰是为下一阶段的行情积蓄能量,成长风格依然是当前博弈的核心。
近期网络上有这样的段子广为流传：“你以为的板块轮动是科技到周期、再到红利、医药和消费？现实中的轮动其实是在光模块、光纤、半导体、PCB、机器人之间快速切换。”这个段子形象地描绘了当前市场的真实状态。
从具体的行情表现来看，5月中旬中际旭创市值突破万亿，带动光通信板块一路攀升；随后两周，两大存储龙头IPO进程提速，市场又将目光投向半导体设备和材料领域；而最近一两个交易日，随着英伟达下一代Rubin机柜物料清单的曝光，PCB板块接过领涨接力棒，市场热点看似此起彼伏，但始终没有跳出科技的“圈子”。
“当前市场呈现出显著的TMT内部循环轮动特征。”国联安基金权益投资部执行董事潘明表示，“资金不再跨行业转向消费或周期板块，而是在光通信、PCB、半导体、机器人等细分领域间快速腾挪。”在他看来，光通信依然是短期产业趋势的核心主线，算力需求的持续爆发让光模块和高速互联环节保持高景气；PCB近期表现十分亮眼，主要是因为AI服务器和算力硬件的大规模放量提供了强大支撑；存储板块在前期上涨后进入平稳调整期，而半导体设备则因成为AI硬件扩产的核心瓶颈，长期刚性需求非常突出，对于机器人赛道，潘明则相对谨慎——虽然特斯拉机器人量产落地的预期带来了阶段性行情，但机器人的“大脑”（AI算法）尚未达到颠覆性突破，产业大规模爆发仍需时间验证,当前更多属于主题性机会。
中欧财富也指出，AI硬件相关的资产，比如韩国综合指数和创业板指，此前一度刷新纪录，这也带来了短期交易拥挤的问题，部分提前布局的资金已经积累可观收益，选择择机兑现，仔细观察近期的盘面可以发现，尽管轮动速度加快，但这种轮动已经不再是过去那种“科技成长回调，价值板块接力”的局面，所有热点仍然紧紧锁定在科技大框架下，这意味着，在可预见的未来,成长风格依旧是资金关注的焦点。
值得关注的是，在科技板块波动加大的同时，资金不仅没有撤离，反而加速涌入，以近一周（5月18日至5月22日）的ETF资金流向为例，全市场净流入额前五的ETF中，有四只是科技方向的产品，分别是半导体设备ETF（易方达）、科创半导体ETF（华夏）、半导体设备ETF（国泰）和机器人ETF（易方达），而净流出较多的则集中在化工、稀有金属等领域，这进一步印证了资金在科技板块内的“聚而不散”。
面对这种资金加速涌入的态势，多家基金公司开始从估值分位、交易结构等角度发出风险提示，华夏基金指出，半导体芯片相关指数已经基本处于估值的极值区域附近，国证芯片指数的上周成交额占全市场比重达到7.38%，滚动5日均值达6.91%,这与历史上多轮阶段性高点时的水平相当。
华宝基金也提到，当前A股成交额前5%的个股合计成交额占比持续运行在44%附近，正在逼近45%这一被视为微观结构恶化的阈值，从历史数据来看，该指标此前曾5次突破45%，每一次站上这条线后市场都出现了明显的变盘，其本质原因是交易高度集中，导致部分核心资产出现了“对手方缺失”的现象。
华宝基金进一步强调：“这不意味着牛市结束。”当前的局面更像是拥挤交易之后的阶段性消化需求，回顾历史上最为典型的几轮高拥挤时期——比如2015年1月和2021年2月，市场的调整往往不到一个月，随后行情仍然能够延续，微观结构恶化从来就不是牛熊转换的充分条件，它更多扮演一个“催化剂”的角色，推动市场重新对盈利、流动性和风险偏好进行定价，而就当前来看,这三个核心要素尚未出现系统性恶化。
展望后市的投资策略，部分基金公司提出了“二次点火”型资产的概念，华宝基金认为，市场的审美正在发生变化，单纯依赖估值修复的标的，后续弹性可能会逐渐减弱，真正能成为下一阶段主线的，是那些兼具产业趋势和盈利兑现能力的方向——这些资产不仅要有景气度，还要有景气度继续改善的“斜率”，也就是G（增长）与△G（增长边际变化）实现共振。
在具体的投资方向上，富荣福银混合基金的基金经理郭梁良重点看好高端PCB领域，他分析，今年二季度GB300芯片的出货量有望实现环比进一步增长；Rubin计划在三季度实现AI服务器的小批量量产，而服务器量产前所需的研发、测试和样品交付等环节，通常会提前1至2个季度启动,这意味着二季度上游高端PCB厂商可能已经开始承接Rubin架构服务器的PCB订单。
从需求量的角度来看，全球云计算巨头在AI基建上的资本开支仍在持续加码，这是需求量增长的核心支撑，新兴应用场景不断涌现，持续拓宽AI PCB的需求边界，比如1.6T光模块的规模化应用，就对sSAP类载板产生了大量新增需求，这些新场景的落地，有望进一步打开AI PCB的需求增长空间,让行业成长曲线变得更加陡峭。
从价值量的角度来看，AI PCB的价值量提升具备极强持续性，核心驱动力来自技术迭代、新工艺与新材料的持续应用，每一次工艺、技术或材料的进步，都有望带动单台AI服务器的PCB价值大幅提升，这种持续增长，不仅厚实了相关企业的盈利空间，也推动整个AI PCB行业从单纯的“量增”向“量价齐升”的方向发展。
也有些基金经理看法不同，认为与海外算力链相比国内算力链的性价比可能更高。“国内投资端的进度比海外慢一些，现在仍处于爆发前期，个别标的虽然已经有部分定价，但等真实业绩逐步兑现后，可能还会存在上涨空间。”这位基金经理表示，“当国产算力芯片和AI服务器订单开始集中爆发时，我们可以更清晰地测算产业链各环节的真实业绩，如果发现按业绩折算后估值很低，那就很有可能迎来第二波上涨。”
长城基金的基金经理尤国梁则从复盘角度提出了自己的看法，他认为，当前市场行情节奏与去年三季度十分相似——4月海外算力光通信板块趋势性上涨后，5月国产算力板块有望快速跟进，按此节奏推断，等泛AI板块整体上涨到位后，商业航天板块也有望接棒行情,甚至在有外部催化剂的情况下提前启动。