申万宏源首次覆盖全球覆铜板龙头建滔积层板（01888），给予“增持”评级，报告指出，公司凭借全产业链一体化布局，正经历三重变革：传统CCL提价修复利润、AI高端材料加速放量、向AI新材料生态转型，预计2026至2028年营收达268至383亿港元，毛利率逐步升至32%，归母净利润最高达75.4亿港元，公司在全球刚性覆铜板市场占据14.4%份额，估值低于同业，成长空间显著。
申万宏源发布研究报告，首次覆盖全球覆铜板（CCL）龙头企业建滔积层板（01888），并给出“增持”评级，报告指出，凭借深厚的产业链一体化布局，这家行业巨头正站在多重变革的交汇点,有望迎来盈利能力的显著跃升与市场估值的重新定义。
根据申万宏源的测算，建滔积层板在2026年至2028年间，营收规模预计分别达到268亿港元、356亿港元和383亿港元，综合毛利率有望从30%逐步提升至32%，毛利率提升的核心驱动力，既来源于公司对传统产品进行有序提价，也依赖于高附加值新品的放量所带来的产品结构升级，报告进一步预测，这三年公司归母净利润将分别达到46.2亿港元、66.6亿港元和75.4亿港元，对应的市盈率（PE）各为37倍、26倍与23倍，申万宏源强调，尽管建滔积层板的当前估值低于同类可比较公司，但考虑到不同资本市场的估值逻辑差异，采取谨慎性原则进行首次覆盖，最终给予“增持”评级。
在PCB（印制电路板）行业的风云变幻中，建滔积层板早已占据牢不可破的桥头堡地位，数据显示，2024年其刚性覆铜板全球销售额占到了14.4%的市场份额，位居世界首位，更值得关注的是其深藏于行业供需链中的护城河——产业链一体化，从上游的铜箔、玻纤、树脂到各类填料，再到其母公司建滔集团（00148）作为PCB核心零部件供应商的身份，构建了一条极为完整的闭环
在AI算力基础设施爆发式增长的背景下，这家传统CCL巨头正历经“三重转变时期”，第一重转变，是传统覆铜板借原材料涨价潮频繁提价，修复过往被压低的利润空间；第二重转变，是因AI服务器、高带宽存储等需求引发的高端CCL材料加速迭代成长，市场对其价值正在重新评估；第三重转变，则是公司正从单一的覆铜板制造商，战略性地向AI电子布等高端新材料领域的领先供应方转型，申万宏源认为，这三重转变对公司的盈利预测和资本市场估值都将带来深远影响,而外界目前仍处在逐步理解和接受这一深刻变革的过程中。
传统CCL步入周期拐点：提价逻辑被强化，利润重塑加速
在以往的PCB产业链中，CCL环节利润较为薄弱，主要由于该环节市场格局较为分散且提价难度远超过下游PCB厂商及上游原材料供应商，但进入2025年以来，市场需求的回暖以及上游成本的持续上扬,悄然改变了这一局面：
随着行业巨头共同推动的提价方案相继落地落实，每轮提价的有效传导使得传统覆铜板的盈利能力显著抬升，进入了周期拐点下的修复重估期，申万宏源分析表示，随着全球数字化转型不断深化，基站建设、汽车智能电子、消费电子及工业控制等传统场景的稳定需求，共同支持的CCL等基础材料逐步享受更多的议价主动权，这种多个周期叠加带来的提价，不同于以往短暂的顺周期性修复，具有一定的持续性与行业逻辑支撑，这使得建滔积层板的传统业务未来数年中有望释放充足的利润弹性；这也是他们判断其盈利能力大幅提升的关键基础之一。
向AI新材料领域的高端上游迈进：重构成长空间
如果说传统CCL提价修复是一隅的晴雨，那么向AI高端材料大举进发就是一轮更为磅礴的重塑，报告详细指出,建滔积层板正在密集推进更高等级覆铜板材料的升级研究与推出计划：
M7与M8级别（高速覆铜板的等级）的CCL新产品正处在从研发推向量产的关键通道，未来随着数据中心和AI训练对高频、低损耗（Low Loss）板材需求的疯狂扩张，这类源自超高层次的覆铜板将为其贡献极高的单品盈利能力，构建更扎实的铜箔资产也是公司AI化新蓝图的一部分：根据计划，其中下一个铜箔产能扩张节点设置为2027年，新建产能优先量产高频高速线路不可缺少的低介电RTF（反转处理铜箔）以及HTE高延展性与HVLP（极低轮廓）铜箔材——后者是服务器尤其是超大算力芯片封装基板必不可少的核心铜材料。
尤其是电子级玻纤纱，这常被业内认为是覆铜板和AI电子布行业的血液，但全球能在高等级低介电（Low Dk）、低热膨胀系数（Low CTE）方向取得规模化产能的角色屈指可数，据了解，2025年第一季度，建滔集团在内地已经点火投产了首条年产500吨专用于AI电子材料的高端低介电子玻璃纤维纱生产线一厂，更大的蓝图浮出水面：该公司表明将在2026至2027年内新增多达11条顶级电子玻纤专业产线，届时它们的产品矩阵将进一步升级至完全的AI低介电纱、布或不同配方定位的Low CTE和极低热膨胀功能的电子无缝布、不成熟玻璃材料队列，申万宏源判断：建滔积层板有望从一个典型靠规模与贯通一体化掌握话语权的传统材料集团,转型为直接兼具尖端能力的高性能AI材料一体化生态型企业。
产业链地位重塑：CCL不再仅仅是涨价的“过路货柜”
大量市场观察者可能只会将本次覆铜板涨价归纳成“后周期成本拉动导致的一次水涨船高”，但申万宏源在其观点中指出，这绝不能以简易的价格游戏来归纳,背后是整个产业链价值变动信号更高层的投影：
随着重要玩家逐渐将重心转移向下一代高频及算法衍生出的制造异形载板，云服务器加工企业更看重的不再全是数量或者普通进货成本，质量、认证难、小批多样化组合、为前沿速率PCB指定的特种覆面物料重要性日益陡升；“必须长期联合开发”的研发交集变得深刻——对整个PCB而言，CCL差异化以及在其电路中的支柱地位倒衬托出其不可以替代的现实，业界对CCL的产业链评价重心也出现了结构性上移，有利于整体利润跨度走向更为稳定的高毛利时代
在这一无形价值变革演化而成的趋好竞争特点对照之下，身为全产能规模霸主兼完善周边原料支撑体系的建滔积层板，将会无疑成为既定玩家洗盘局面中的最大受益者之一，其传统业务有望企稳高收益和持续性提价，AI高端产品成为全新引擎推助估值水位不断攀升，一个覆盖面齐全且内生更高科技标准材料的PCB行业巨头正以前所未有的显眼方式,入列到长线价值投资者及成长配置者的关注矩阵里。
风险提示及展望，申万宏源也在报告最后指出了潜在遇阻力之处：可能来自规划中几条新超级生产线的进展、下游各行业AI及通用基建的采购与否、市场需求回落的骤寒及于行业竞品供强求烈等带来新的龙头洗牌风险，无论从企业资源和逻辑能力看,积极信号远大于中性可能。