天岳先进（02631.HK）4月25日盘中涨幅一度超13%，市值逼近600亿港元，公司凭借27.6%的全球导电型碳化硅衬底市占率首次超越Wolfspeed，成为全球第一，并在8英寸衬底市场占据51.3%的绝对优势，公司已成功进入英飞凌、意法半导体等国际头部功率半导体厂商的核心供应链，英伟达推动数据中心电源向800V高压架构升级，引爆碳化硅需求，预计2030年全球SiC市场规模将达124亿美元，天岳先进作为上游衬底龙头，有望成为AI算力浪潮的核心受益者。
2025年4月25日），国内碳化硅衬底巨头天岳先进（02631.HK）在港股市场表现强劲，盘中涨幅一度突破13%，截至午间收盘，该股仍保持5.86%的涨幅，报收于102.10港元，全天成交额达到5.21亿港元，引发市场广泛关注，这一轮股价上涨的背后，是公司不仅在技术层面与全球头部半导体厂商深度绑定，更在市场份额上实现了对国际巨头的彻底反超。
全球市占率跃居第一，6英寸与8英寸双料冠军
根据日本权威调研机构富士经济（Fuji Keizai）最新发布的2025年度市场报告，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底市场的占有率已攀升至27.6%，一举超越传统霸主Wolfspeed（原科锐旗下的碳化硅业务），首次登顶全球第一，这一数据意味着，每四片用于制造功率器件的导电型碳化硅衬底中，就有一片来自天岳先进。
具体来看,在目前主流的6英寸碳化硅衬底市场，天岳先进以27.5%的份额保持与Wolfspeed并列领先；而在代表行业未来方向的8英寸衬底市场，天岳先进更是展现出断层式优势，市场份额高达51.3%，已占据半壁江山，8英寸衬底由于单位面积芯片产出更高、边缘损耗更低，被视为下一代高压功率器件的关键材料基础，天岳先进在这一领域的压倒性领先，为其后续业绩增长提供了坚实的产能和技术护城河。
深度嵌入国际功率半导体王牌供应链
从单一的材料生产商到全球龙头的跃升,离不开下游客户的信任与合作，据国信证券近期发布的研报披露，天岳先进目前已经与全球前十大功率半导体器件制造商中的一半以上建立了稳固的供货与合作关系，更重要的是，公司产品已成功切入国际头部半导体公司的核心供应链体系。
这意味着天岳先进的衬底材料不再仅仅服务于国内或区域性客户,而是被英飞凌、意法半导体、安森美等欧美日头部IDM厂商大规模采购，用于制造新能源汽车电控、数据中心电源、工业电机驱动等高端功率器件，这种“国际顶级认证”的身份，不仅为天岳先进带来了稳定的订单来源，也从根本上奠定了其在国际碳化硅产业中的话语权。
英伟达引爆数据中心电源革命，SiC需求暴增
推动此番股价大涨的直接催化剂,来自AI算力生态的深层变革，AI芯片巨头英伟达公开推进数据中心电源架构向800V高压直流（HVDC）升级，这一转变如同在半导体行业内投下了一枚重磅炸弹，由于AI机柜功率密度指数级攀升，传统48V或400V供电方案效率瓶颈日益凸显，800V高压架构凭借更低线路损耗和更高转换效率，正成为新建AI数据中心的标准配置。
对碳化硅产业而言,这无疑是一剂强效“兴奋剂”，根据知名市场研究机构Citrini Research的最新测算，在一个1兆瓦（MW）AI机柜的电源转换系统物料清单（BOM）中，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体器件新增成本就占到了整个系统新增成本的64%，换句话讲，为满足英伟达升级后的供电要求，电源厂商每增加1元投入，就有近7毛钱投向了SiC和GaN器件。
数据中心电源市场正在从传统的硅基IGBT向全碳化硅MOSFET加速过渡,高电压、高频率、高可靠性的特性，使得SiC器件成为800V直流变压、AC/DC转换环节中的不二之选。
AI基建吃掉近半数SiC产能：2030年市场规模剑指124亿美元
沿着这一逻辑,市场预测迅速调高了对碳化硅行业增长的期待，Citrini Research指出，AI基础设施（包括智算中心、边缘计算节点及服务器电源）将成为未来几年碳化硅消耗的“第一增长曲线”，据该机构的预测模型，2024年全球碳化硅（含衬底与外延及器件）市场规模约为35亿美元，而到2030年，这一数字将大幅膨胀至124亿美元，年复合增长率超过25%，尤为值得关注的是，AI基础设施对SiC芯片的采购需求将从当前的“辅助角色”逐步跃升为“核心驱动力”，预计到2030年，AI相关应用将贡献接近全行业50%的碳化硅器件需求。
更为具体的算法显示,IT基础设施升级带来的服务器电源、备用UPS及DC/DC转换器更换潮，将使得单个超大规模数据中心的碳化硅采购金额突破数千万美元，天岳先进作为上游衬底的全球最大供应商，无疑是这一新增长浪潮的第一受益人。
打破国外垄断：从行业追赶者到规则制定者
天岳先进也是一部中国半导体材料突破史,过去数年间，碳化硅衬底的6英寸核心技术知识多被美国科锐（Wolfspeed）和II-VI（现归属Coherent）掌控，国内企业只能扮演追赶者角色，直到天岳先进在8英寸尺寸上率先完成量产并大规模交付，一个中国本土公司竟在这一代表先进产能的细分市场中获得了超过50%的全球份额，这不得不说是中国集成电路材料和宽禁带半导体领域的一个标志性胜利。
此次股价大涨与公司市占率全球第一的捷报互为映衬,市值已逼近600亿港元巅峰，对于光迅、晶盛等其他行业内衬底布局者而言，天岳先进所划定的“产能+认证+规模”三重壁垒，既是挑战也给出了清晰的参照样本。
展望未来,随着英伟达带头冲锋，华为、AMD和英特尔均有传出推进更高电压数据中心平面，叠加新能源汽车OBC（车载充电机）和主驱逆变器碳化硅渗透率年内将逼近30%，在这一软硬互驱的大势之下，手握全球第一产能和尖端供应链认证的天岳先进，正迎来属于自己的黄金发展周期。